据归因于 @bqtw1 的信息，Sui 计划于 2026 年 10 月 8 日集成 Circle 的 CCTP V2。该集成将支持 Sui 与另外 29 个受支持区块链之间的原生 USDC 转账。
按照计划，USDC 将在源链上销毁，并在 Sui 上铸造。该销毁铸造模式旨在不使用桥接代币的情况下，在受支持链之间转移稳定币流动性。支付、DeFi 应用和财库产品可利用该转账路径，将原生 USDC 带入 Sui 网络。
需要注意的是，此次集成对网络活动和费用需求的影响是间接的。其实际效果取决于原生 USDC 的实际流入情况，以及这些资金在支付、DeFi 和财库产品中的使用方式。集成本身并不保证相关流入将会发生。