据华尔街见闻报道，马斯克日前在直播活动中表示，尽管目前“完全不知道如何制造微芯片”，但他相信旗下公司最终会在芯片制造领域后来居上，并造出“比任何人都更好的芯片”。
当地时间周六，马斯克以直播形式出席在德克萨斯州奥斯汀特斯拉超级工厂外举办的“X Takeover”活动，面向客户与投资者发表上述言论。他坦言，芯片制造“确实是世界上最难做的事情之一”，并预计可能需要“相当多年”才能实现目标，但强调“我们会搞清楚的”。
马斯克此番表态，为其正在推进的Terrafab芯片工厂项目再添市场关注。据彭博报道，Terrafab选址德克萨斯州格莱姆斯，由特斯拉、SpaceX与英特尔组成合资企业共同推进，初始投资规模逾150亿美元。
该项目规模庞大：总建筑面积达1亿平方英尺，占地约3000英亩，将分阶段建设。项目预计创造3000个就业岗位，并已获得德克萨斯州企业基金3000万美元补贴支持。此外，SpaceX目前掌控的土地面积已超过1.3万英亩。
马斯克解释其信心来源时称，他在参观竞争对手芯片制造设施时，并未看到太多定制化设备，而这正是其旗下公司的强项。他认为，凭借在定制化设备研发与制造方面的经验，团队有能力持续优化芯片制造工艺。
“我不想自满或自以为是，但我认为我们大概会搞清楚如何造出比任何人都更好的芯片。说真的。我不知道需要多长时间，可能需要相当多年。”马斯克说。
与此同时，SpaceX与特斯拉近期也释放积极信号。SpaceX于今年6月完成上市，股价近期重新站上每股135美元发行价上方；公司正接近与投资机构Grain Management LLC达成协议，拟收购相关频谱资源，以推动转型为移动运营商，直接与T-Mobile US、Verizon Communications及AT&T竞争。
特斯拉方面，公司周五发布声明称，第三季度全球交付量达486532辆，高于彭博汇编分析师平均预期的463761辆。特斯拉计划今年投入逾250亿美元用于工厂扩建及Robotaxi业务落地，并已获得300亿美元新增贷款与信贷额度支持。